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제목 2019 일본 도코 정밀 미세 가공기술 전시회
분류 전시회
주최기관Reed Exhibitions Japan Ltd.
첨부파일
내용

-일시 :2019년 1월 16일~2019년 1월 18일

-장소: 도코(일본)

-주최:Reed Exhibitions Japan Ltd.

-문의: 81-3-3349-8502

-전시품목

 프레스가공,구멍가공,정밀주조기술,미세접합기술,코팅기술

 디버링기술,레이저가공,통전/절연처리,절삭가공,정밀/미세판금기술

 금형/전주기술,에칭기술,연마/경면가공,표면처리/도금,성형가공,난삭재가공

 열처리,기타 정밀/미세가공기술


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